鼎芯通讯（上海）有限公司成立于2002年，是中国首批射频集成电路设计创新企业之一，总部设在上海浦东张江高科技园区。公司产品涵盖射频收发器等各类混合信号集成电路芯片，应用于手机和便携式多媒体产品。鼎芯的使命是为中国巨大的无线通讯市场和厂家提供先进的射频集成电路核心技术、强大的本土支持和紧密的战略联盟与合作。公司主要投资方包括世界着名风险投资机构，如英特尔创投（IntelCapital）等，以及国际半导体业界的数位人物。鼎芯半导体的核心团队在高通(Qualcomm)、IBM、国家半导体（NSC）、英特尔（Intel）、联合半导体（RFMD）、德州仪器（TI）、美国模拟器件公司（ADI）、英飞凌（Infineon）、中兴通讯（ZTE）、华为、安捷伦（Agilent）、美信（Maxim）和冲电气实业（OKI）等着名国际芯片公司积累了丰富的经验。此外，鼎芯还承担了多项的高科技研发项目，包括多项国家“863”计划项目和科技部创新项目等。鼎芯成功研发“世界上第一颗CMOSTD-SCDMA射频收发芯片”并发布在国际学术会议国际固态电子学大会（ISSCC），成为该“芯片设计奥运会”54年历史上第一次发布的中国芯。CompanyProfileEstablishedin2002,Comlent,afablessradiofrequencyintegratedcircuit(RFIC)designhouseheadquarteredinShanghaiZhangjiangHi-techPark,China,isaleadingfablessRFICdesignhousethatfocusesonChina’sexplosivewirelesscommunicationandconsumerelectronicsmarkets.ProductsofComlentincludeRFICtransceiversandmixedsignalICsformobilehandsetsandportablemultimediaproducts.ComlentprovidesenablingRFICtechnology,strongsupportandqualityservicetoservethisfastestgrowingwirelesscommunicationmarketinChina.InvestorsofComlentincludeworld-famousventurecapitalinstitutionssuchasIntelCapitaletc.andsomeindividualinvestorswithinternationalindustrybackground.CoreteammembersofComlentaresemiconductorprofessionalsusedtoworkwithQualcomm,IBM,NationalSemiconductor,RFMDintheUSandHuawei,ZTE,Intel,Agilent，ADI,MaximandOKIinChina.ThevalueofthecompanyliesinthecombinationofthepotentialofGreaterChina’salreadylargestbutstillexponentiallygrowingwirelessmarkets,accumulationofexperiencedRFICproductdevelopmentandengineeringteam,andComlent’spropositionanddedicationtoprovidestrongsupportforlocalinnovation,time-to-marketandcostreduction.