我公司为设在上海市区的销售公司，主要负责总公司的市场运作及客户服务，总公司于1993年成立于深圳市宝安区,后于2003年在上海金山建立工厂，厂房占地面积5700平方米，主要生产高精密单面、双面及多层印刷电路板及其它电子产品的的民营企业,目前拥有资产树亿元,年生产能力达30万平方米。 公司引进具有跨世纪世界先进水平的电路板生产设备及加工工艺，并拥有一支从事电路板生产的专业队伍，生产上实行严格的科学管理，建立了从用户提供PCB软件资料到成品检测售后服务的一整套体系，全面实行ISO9000质量管理，且通过了ISO9002 2000版质量体系认证，通过美国UL认证。 公司以“质量第一”、“信誉第一”、“顾客第一”为宗旨，在国内外建立了广阔的销售网络，并赢得了广大用户的信赖与支持。 我们始终以产品、服务和国内、外客户进行真诚的合作。 2006年，公司在广东惠州投资新建厂房，新落成的工业园全面引进日本、欧美等发达地区先进设备及完善技术，主要生产超薄多层硬性线路板及软硬结合线路板，年生产能力将达50万平方米，销售业绩将有望突破5千万美元，面对全球电子产品全面倾向轻、小、薄的趋势，新工厂将填补国内多项空白，同时在技术领域取得突破，在环保体系上我们将全面实施欧盟新环保体系认证，在自然，和谐的环境中与时俱进。 相关参数： 能加工板层：1-8层 能加工板厚：薄0.4mm，厚不限 加工种类：电金、沉金、喷锡等 标准材料：FR-4和CEM-3 大成品尺寸：660×450mm 小焊盘直径：0.8mm 小金属化孔环宽：0.15mm 小成形孔径：0.6mm 小线宽：0.1-0.15mm 小线隙：0.1-0.15mm 阻焊剂硬度：>5H 表面特殊工艺:电镍金、喷锡、沉金等 丝印字符线宽：0.15mm 外形加工数控铣边误差：±0.1-0.15mm 数控钻孔大定位误差：±0.05mm 成形孔大孔径误差：±0.075mm 成品翘曲度：≤1.0% 镀层厚度：镍厚：≥5um；孔铜厚：≥17.5um；金厚：≥3um 年产量：30万平方米 制样时间：一般≥5日 出货时间：一般≥10日 并能加工无铅板