LCP T130 日本宝理 耐热 加玻纤LCP T130

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作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
lcp已经用于微波炉容器，可以耐高低温。lcp还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

lcp 日本宝理 s475 vf2001

液晶高分子·laperos? lcp是我们从传统的塑料所想象不到的，具有非常特别的结构和性能的高分子，取uid crystal polymer的先头字母，因而被称为『lcp』。
这种材料不但具有不同数量级的机械强度，而且还具有随着其壁厚的变薄，相对强度反而增加的特异的性能，并且其线性热膨胀率接近金属材料。此外，虽然它具有很高的弹性模量，优良的振动吸收特性却是它的特长之一。
真可谓是超越工程塑料的常识，向金属逼近的工程塑料，lapeos?lcp可称得是新时代的超级工程塑料。发挥其机械特性之所长，应用做av机器及oa机器上的零部件。发挥其振动特性之所长，用在信息机器及音响机器上作为拾音器的零部件等。此外，发挥其耐电焊耐热性之所长，还用作为表面组装电子部件等，它的应用正在急速地向各个领域展开。

熔融状态下分子间的缠结很少，只需要很轻微的剪切应力就可以顺其方向取向。由于它在液态下表现出结晶的性质，因此被称为液晶高分子。冷却或固化可以保持其原来的状态。
? 在成型时，分子顺着流动的方向取向，产生犹如树脂自己增强自己的增强效果，可以获得极高的强度和弹性模量。
? 尽管其具有很高的弹性模量，却呈现出非常优异的振动吸收特性。
? 特别是流动方向上的线性膨胀系数极小，比普通塑料的相应值要低一个数量级，与金属的相当。
? 厚度越薄，表面取向层所占的比例就约大；越接近薄壁，就越能获得高强度和高模量
? 因为它具有致密的结晶结构，尽管其熔点相对比较低，但具有高的热变形温度（160-340℃与品级有关）、连续使用温度（220～240℃）、耐焊锡焊温度（260℃、10秒～310℃、10秒）。