整体式超薄金刚石切割片
适用领域：
半导体高端封装基板的单体化分割及分立元器件的切割与开槽。
主要原材料：
元素六金刚石
主要特性：
●高精度、可用于精密切断及开槽●高刚性、高强度、高抗破损性●切割锋利，效率高，寿命长●良好的刃口形貌保持能力●可组合使用
型号说明：
技术规格：
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