LOCTITE 3609 CHIPBOND

loctite 3609 chipbond 10ml包装

 本品系smt 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1.贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、也可用于印刷。

■硬化条件

产品 3609是专为表面安装器件的印刷电路板波峰焊前焊。特别适合在非常高的速度分配，高点轮廓，湿强度高、高电气规格要求。