东莞芯片点胶加工

东莞芯片点胶加工

密封胶工作（电子产品芯片点胶加工）在电子产品电路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品pcb芯片进行粘接密封以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品pcb电路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。

电子产品芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。

pcb板芯片底部填充点胶加工主要用于pcb板的cspbga的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。