PCB板芯片点胶加工

深圳pcb板芯片点胶加工

pcb板芯片底部填充点胶加工主要用于pcb板的cspbga的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

 pcb板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对pcb板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强bga封装模式的芯片和pcba（成品板）之间的抗跌落性能。

 电子产品芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。采用了等比例控制系统，支持多种混合方式，根据实际工作需求可选用合理的泵，完成参数设定后，点胶机就可根据所设定的参数进行电子产品芯片点胶加工工作，可在一定程度上的降低了厂家的生产成本以及人力成本。