深圳底壳点胶代工

深圳底壳点胶代工

 底壳点胶工艺中使用的pur电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将pur热熔胶加热到液体中以促进涂覆；将两个被粘物粘合并冷却后，粘合层将凝结并起粘合作用。

随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。

随着现在点胶机的发展，对于一些高标准的技能来说，有一些产品是我们用人工的方法是完成不了的，何况现在的人工的费用也越来越高，可是全自动点胶机电子产品进行点胶加工就彻底避免以上的问题。这样主动化的开展就能够彻底的解决了人工的操作给产品功率带来的不方便。