惠州底壳点胶加工

惠州底壳点胶加工

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称做fip点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离nd／针头内径nid这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离nd不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。