化学气相沉积技术在材料制备中的使用
化学气相沉积技术生产多晶/非晶材料膜：
化学气相沉积法在半导体工业中有着比较广泛的应用。比如作为缘介质隔离层的多晶硅沉积层。在当代，微型电子学元器件中越来越多的使用新型非晶态材料，等离子化学气相沉积设备厂家，这种材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃、sio2以及si3n4等等。此外，也有一些在未来有可能发展成开关以及存储记忆材料，例如氧化铜-氧化铜等都可以使用化学气相沉积法进行生产。
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化学气相沉积过程介绍
化学气相沉积过程分为三个重要阶段：反应气体向基体表面扩散、反应气体吸附于基体表面、在基体表面上发生化学反应形成固态沉积物及产生的气相副产物脱离基体表面。常见的化学气相沉积反应有:热分解反应、化学合成反应和化学传输反应等。通常沉积tic或tin，是向850~1100℃的反应室通入ticl4，h2，ch4等气体，经化学反应，等离子化学气相沉积设备哪家好，在基体表面形成覆层。
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化学气相沉积法在金属材料方面的使用
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钯的化学气相沉积pd及其合金对氢气有着极强的吸附作用以及特别的选择渗透性能，是一种存储或者净化氢气的理想材料。对于pd的使用大多是将钯合金或是钯镀层生产氢净化设备。也有些学者使用化学气相沉积法将钯制成薄膜或薄层。具体做法是使用分解温度极低的金属有机化合物当做制备钯的材料，具体包括：烯丙基pd（η-c3h5）（η-c5h5）以及 pd（η-c3h5）（cf3cochcocf3）之类的材料，使用这种方式能够制取出纯度很高的钯薄膜。
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