一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5ppm，熔融石英粉的为(0.3～0.5)ppm，环氧树脂的为(30～50)ppm，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8ppm左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60ppm，结晶石英的熔点为1996℃，绿碳化硅微粉，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。
熔融硅微粉（fusedsilica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，绿碳化硅微粉公司，低性等优良特性。并具有以下特性：较低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。
熔融硅微粉的粒度、白度、硬度、悬浮性、分散性、吸油率低、电阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐高温性能。用于涂料中硅微粉，由于具有良好的稳定性，一直在涂料填料中扮演重要的角色。特别对外墙涂料来说，sio2原料对耐候性起着举足轻重的作用。随着建筑市场的日益繁荣，涂料工业也得到了迅速发展，硅微粉的用量也随之增长，同时对硅微粉的超细、改性提出了更高的要求。在外墙雨刷漆中加入硅微粉，绿碳化硅微粉厂家，用于外墙装饰效果好，耐冲刷，成本低。
球形石英粉具有优异的性能，如光滑的表面，大的比表面积，高硬度和稳定的化学性能。首先，球形粉末具有良好的流动性，通过与树脂搅拌而形成均匀的膜，少量添加树脂，绿碳化硅微粉价格，大量填充石英粉末，并且质量分数可以达到90.5％。石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热膨胀系数越小，并且单晶硅的热膨胀系数越接近，所生产的电子元件的性能越好。其次，球形粉末的应力仅为角形粉末应力的60％。由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。球形粉末表面光滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具使用寿命延长1倍以上。
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