无铅助焊剂/免清洗助焊剂
- 供应商
- 成都市鼎创精工科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥350.00元每桶(25升)
- 包装规格
- 25升/桶
- 型号
- HC-901
- 用途
- 电子行业锡焊焊接
- 联系电话
- 028-64143465
- 手机号
- 18080058246
- 经理
- 王冬梅
- 所在地
- 郫县安靖镇方碑村二社.十社府河御景2幢1楼11号
- 更新时间
- 2022-05-12 10:52
无铅助焊剂应用:
针对电子无铅焊接制程,适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等pcb板的焊接,及其它要求质量可靠度很高的产品。
★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
★ 不会破坏臭氧层,不含ods物质。
★ 很好的焊接性能,较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满,且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀,不粘手。
★ 耐热性好,在双波制程中有优良的表现。
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的pc板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。当pc板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。
发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pc板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。
预热温度:90-115℃之间。
转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。
项目 | 规格/specs | 参考标准 | 项目 | 规格/specs | 参考标准 | |
扩散率% | ≥92% | ipc-tm | 外观 | 无色透明液体 | / | |
卤素含量% | 无 | 比重(30℃) | 0.805±0.03 | ipc-tm | ||
铜镜测试 | 通过 | 焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | ||
绝缘阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | ipc-tm | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
水萃取液电阻率Ω | ≥5.0×104Ω | ipc-tm | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
固态成份% | 2.9±0.5% | ipc-tm | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
焊点色度 | 光亮型 | ipc-tm | 本品编号 | hc-901 |
展开全文