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多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，电子加工工厂，且其间导电图形按要求互联的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、清量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。

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