手机后壳加工点胶

手机后壳加工点胶

除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。

由于点胶技术的不断增长，现在市面上出现了很多种胶阀供需求用户选择,比如顶针式,复动回吸式,柱塞式点胶阀等,可以选择配备精密调控千分尺的顶针式点胶阀,顶针式点胶阀的特点就是顶端的可调千分尺控制出胶量,在调节千分尺以后即可控制出胶量，对手机外壳点胶时注意如果胶水进入内部应及时擦除,否则将会影响整个手机的正常运作性能。

自动点胶机的出现一个主要的目的是给点胶机的使用者提供许多便利，还给用户供给了快速及高质量的的电子产品点胶加工质量，让全主动的电子产品点胶加工方法主动的替代传统的手动电子产品点胶加工方法。全自动点胶机的出现，也给客户降低了成本，提高了质量。