VI 3D锡膏检测设备 PI Series

vi  3d锡膏检测设备 pi series

vi  3d锡膏检测设备 pi series特征

1.   自动编程可用于新产品的检测     

2.   除锡膏检测外pie也可进行固定胶检测     

3.   通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.   3d超大图像检查更便于使问题判断       

5.   通过sigma分析技术，离线spc，嵌入式 spc 实现实时程序监控      

6.   z 轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和   

7.   多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果       

8.   高精度3d成像可提供清晰的不良分类

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