立积停产物料RTC6681现货

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立积电子成立於2004年，致力於射频前端晶片器件 (rf ic) 之开发及设计，主要产品涵盖wifi802.11n/ac/ax无线网路与4g/lte行动通讯相关之rf射频前端元件、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之rf收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场，其优异性价比已广为市场肯定。立积电子采用矽锗、砷化镓、soi/cmos及ipd等多制程设计技术，以产品性价比为导向，成功打入全球市场，建立立积自有品牌，已成为全球主要的wifi射频前端元件供应商之一。