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pcba焊点失效的5大原因：

当灌封扩大时，焊球会承受压力。

     电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。

       如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（bga）和四方扁平无引线（qfn）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。

       某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。

       

smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，smt贴片加工厂家，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。

贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：

1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。

2、由于pcb胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。

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