条宽损失 (etch bias) 过蚀刻 (over etch) – 在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀性。 残留物 (residues) – 在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。 微掩膜（micro-masking）--由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。 糊胶（resist reticulation）-- 温度超过 150摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。 纵横比（aspect ratio）-- 器件结构横截面深度和宽度的比率。
金属蚀刻标牌
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemicaletching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，标牌批发，也广泛地被使用于减轻重量(weightreduction)仪器镶板，广州标牌，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
通常镂空蚀刻细保留线 条在 0.3mm 左右，而我公司能生产出 0.1mm 左右的细线条。通常表 面蚀刻能达到 0.15mm线条，蚀刻标牌定制，而我公司能生产出 0.04mm 细线条。 所以叫做精细蚀刻。 精细蚀刻其工艺流程基本上与普通蚀刻一样， 即：基材清洗——印抗蚀油墨——烘干——曝光——显影——蚀刻——去膜 ——电镀 基本操作如下： 1.1 图案与菲林制作因为精细蚀刻的产品已进入艺术品的范畴，所以制图时应将造 型、布局、色彩，特别是光线反射等诸多艺术效果的因素与生产工艺所允许的条件完好的结合起来。
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