HIWIN 台湾上银 EG系列低组装型滑块 EGH30CAZAC 四方型 上海先韵自动化科技有限公司

上银低组装四方型：egh15ca，egh20ca，egh25ca，egh30ca，egh35ca 

零部件检测与分类作为输入端(与图3中操作符4代表的含义相同,此处将其作为系统的输入端,可假设成没有输入信号,只有输出信号),产生了4个非独立信号,可采用类型4的输入操作符表示;直接重用、修复与再制造、资源重用、废弃处理分别用操作符12-15表示,其中操作符12、14、15采用类型1的两状态操作符表示,操作符13采用类型12的路径分离器表示;修复与再制造工艺过程具有多条工艺路线,用1,2,…,n表示,每条

　　工艺路线的各道工序采用类型1的两状态操作符表示;操作符16代表再制造零部件检验工序,采用类型2的或门操作符表示。

　　 基于go法的机床再制造工艺过程可靠性概率模型

　　由图3可知,机床再制造工艺过程共有7个功能操作符和1个逻辑操作符,该系统属于串联结构,即:当其中的某个工艺过程发生故障时,要影响整个机床再制造工艺系统的可靠性。此处,假设每个单元的可靠性特征量为:pi(1)、pi(2)、λi,分别表示该单元的正常概率、故障概率、故障率;相对应的整个系统的可靠性特征量为pr(1)、pr(2)、λr。假设8个过程完全独立,那么机床再制造工艺过程的正常概率pr(1)应该是所有工艺过程正常概率的乘积,计算式如下