手机底壳点胶代加工

手机底壳点胶代加工

fip点胶加工

（1）将胶筒装上点胶机，选择适用的点胶针头装上。

（2）将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。

（3）编出点胶产品相应程序，开始调试。

（4）在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序，观察是否有偏移，漏点等不良现象，并对其调整修正。

（5）通过完全调试后做出首件，经送检后确认ok后方可开始点胶加工生产。

手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量

除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。