贴片加工制造 贴片加工 鑫源电子在线咨询

如何在smt回流焊接工艺上不断追求工艺技术先进管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划保养、工艺及设备的定期稽查、快速故障定位、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术smt加工工艺中的关键工序之一，贴片加工，印刷质量直接影响smt组装的质量和效率。

过孔（via）是多层pcb的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，贴片加工制造，一是中间的钻孔（drillhole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，贴片加工厂商，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对smt技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

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