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smt此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。
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同时，由于小尺寸元器件和光电器件得到广泛应用，促使电子组装人员在预期时间内投入更多检测设备，这将推动2015年至2020年间smt检测设备的cagr值提高至12.76%。
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smt贴片加工技术与pcb制造技术结合，出现了各种各样新型封装的复合元件。另外，在制造多层板时，不仅可以把电阻、电容、电感、esd元件等无源元件做在里面，需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方，而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜，而且可使其性能更好。
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