摄像头模组二流体离心清洗机

摄像头模组二流体离心清洗机主要用于摄像头模组表面微尘清洗、pcb在固晶（d/b）前的清洗、芯片固晶（d/b）、打线（wb）之后清洗、lens、vcm、holder+ir组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除holder，cmos本体，wafer等表面微尘颗粒。

摄像头模组二流体离心清洗机特点：                                                                             

可以实现自动上下料；

可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；

摄像头模组二流体离心清洗机操作方便快捷，更具人性化；

采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小

旋转式喷杆，避免二次污染产品；

摄像头模组二流体离心清洗机高速离心设计，转速可调节100-1500r/min；

配备静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到佳效果；

使用于wafer, cmos-本体, 基板, ccd外壳粉屑、 杂质.holder,holder+ir,lens, vcm等清除作业

可调变速离心式

摄像头模组二流体离心清洗机全自动製程人机界面控制

透明防爆门，作业安全确保

镜面不锈钢体封闭结构

全系统仪表监测，符合iso作业

摄像头模组二流体离心清洗机超大型wash-tank增加效率

前置式作业，无二次污染

1平方公尺设备空间，调配方便

低噪音，无污染-无尘室专用设计

纯水自动加压过滤

摄像头模组二流体离心清洗机技术参数：

工作盘：Φ 600mm

工件：200mm(l)×140mm(w)

摄像头模组二流体离心清洗机清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗

干燥方式：高速离心脱水(离子风)

工作盘旋转数范围：0--2840 r/min

离心清洗释出压力：1.5—13.8kg

摄像头模组二流体离心清洗机纯水过滤精度：0.1μm

空气过滤精度：0.01μm

可清洗particle颗料小直径：≧1um   98%以上

摄像头模组二流体离心清洗机设备材料：

整机316镜面不锈钢

清洗水供给压力：>2.0kgf

摄像头模组二流体离心清洗机清洗水流量设定范围：＜10.8l/min

di供给洁净度要求：>17 mΩ

洁净压缩空气供给压力：0.45—0.7mpa

洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm

摄像头模组二流体离心清洗机洁净压缩空气大消耗量：高压冲洗时:n/a二流体清洗时:＜100l/min

送风管排气容量：5.0m3/min

摄像头模组二流体离心清洗机控制方式：plc+触摸屏

设备重量：480kg

电源：380v 10a 50hz

摄像头模组二流体离心清洗机尺寸：870mm(l)x1000mm(w)x1750mm(h)