电镀是在一定的电解液(主要成分是硫酸亚锡，硫酸和添加剂)中，外加直流电源在基体表面上沉积一层与基体结合牢固的光滑平整镀层。电镀锡的优点是：工艺流程简单、镀液配方简单，循环使用率卨，易维护，适用于大规模生产。化学镀是在镀液，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。
镀锡薄板被广泛用于制作食品罐头工业的包装材料和非食品类冲压制品。在生产过程中镀锡板表面会产生一种高度弥散状的物质，并均匀分布，严重时会使钢板呈雾状，采用软质材料就能擦除，由于擦除后的物质呈黑色，故被称为“黑灰”。黑灰对镀锡板的外观，锡层与钝化膜之间的结合力，以及钝化膜与涂层之间的结合力都有影响。
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镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。市场上的稳定剂主要是络合剂、抗的氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、酚类物质等。
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