电子失效分析

概述

失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其极终原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高元器件可靠性，它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。

完善的失效分析技术手段

开封、制样 显微傅利叶红外分析ftir金相切片 俄慰电子成份分析染色分析光辐射电子显微请

电镜与能谱分析 声扫描sam有限元分析 x-射线透射

透视电子显微镜tem x射线荧光光谱分析xrp显微拉曼光谱分析x射线衍射xrd红外热像

失效分析能力范围

单片集成电路 微波器件/组件

混合集成电路 小型整机

fcba组件

机电组件

分立元件 光电、光真空器件

分立器件 电池