检测流程
开箱拍照unboxingpicture清点数量counting（外观检测）visualinspection无损检测nondestructivetesting表面mark检测surfacemarktestingdatasheet比对datasheetcomparison功能测试functionaltestingde-cap比对logde-capcomparisonlog确认引脚上有无铅confirmationtheleadontheelectronicpinmsl检查核对mslcheckingandverification可焊性检测weldingpropertytesting环境测试及分析（seat）environmentaltestingandanalysis
产生的效益
保证元器件的可靠性，选出元器件内部构造品质好、各类焊点焊接质量好、封装无分层等工艺质量好的元器件
发现并剔除在制造、工艺和材料方面的缺陷和隐患
区分元器件和返修品、性能良品和次品
暴露使用过程中可能出现的不安全因素，避免造成更大的损失
电子元器件筛选