代理商日本东丽LCP LCP玻璃纤维

相关词条 日本东丽siveras介绍 日本东丽lcp目录 日本东丽lcp塑料特性 日本东丽lcp塑料用途

日本东丽siveras介绍:

高强度･高弹性模量
siveras®凭借高强度･高弹性模量，随着成型品不断薄化，分子链的高度取向，强度以及弹性模量不断提高。
耐热性
负荷热变形温度达250℃以上。由于焊接耐热性很好， smt的相应电子元件上可以放心地使用。
尺寸稳定性
吸水率极低,不会因吸水而造成尺寸变化。流动方向的线膨胀率可以媲美金属。
成型性
siveras®由于溶融流动性出色，可以制成更加超薄的成型品。
siveras®可以低压成型，而且因为结晶化速度快，不会发生毛边现象。和pbt树脂等一样，可以在100℃以下的模具温度下成型。成型时的滞留稳定性，与传统的液晶聚酯相比极为出色。
振动吸收性
siveras®尽管有着高弹性模量，同时也拥有出色的振动吸收性。
耐燃性
siveras®l304g35可以成型0.38mm厚度的薄壁制品，并通过了ul94v-0(0.38mmt)认证。
 

日本东丽lcp目录:

日本东丽siveras系列lcp塑料 你要找的型号就在下面：（请用ctrl+f键查找牌号更快捷）

	siveras™ lx70g35f	toray resin company	lcp
	siveras™ l304m35	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70m35h	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70g50c	toray resin company	lcp
	siveras™ l304g35h	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70g35	toray resin company	lcp
	siveras™ l304x35h	toray resin company	lcp
	siveras™ l304m35h	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70g25j	toray resin company	lcp
	siveras™ l304t35h	toray resin company	lcp
	siveras™ l304t40	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70m50	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70t35h	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70t45	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70t40f	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70g35c	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70m30h	toray resin company	lcp
	siveras™ lx70u30	toray resin company	lcp

日本东丽lcp塑料特性:

使用时的注意事项
1、siveras®使用时必须按照以下条件进行干燥。
2、干燥条件　140℃×4hr
3、此包装袋的内袋（pe）和外袋（纸）分离简便，是充分考虑到再生利用而进行的设计。

分类特征品名

玻璃纤维增强	良流动	l304g35h
玻璃纤维＋无机填充物增强	低翘曲, 良流动	l304m35
	低翘曲, 超良流动	l304m35h
	低翘曲, 抑制气泡, 良流动	l304x35h
	低翘曲	l304t35h
	低翘曲	l304t40
玻璃纤维增强	高韧性, 低渗气, 超高强度	lx70g25j
	高韧性, 低渗气, 高强度	lx70g35
	高韧性, 低渗气, 良流动	lx70g35f
玻璃纤维＋无机填充物增强	高韧性, 低渗气, 超良流动, 低翘曲	lx70m30h
	高韧性, 低渗气, 良流动	lx70m35h
	低各向异性, 低线膨胀系数, 低渗气	lx70m50
无机填充物增强	高韧性, 低渗气, 低翘曲, 良流动	lx70u30
玻璃纤维＋无机填充物增强	ul746(f2)	lx70t35h
	高韧性, 低渗气, 低发尘	lx70t40f
	高韧性, 低渗气, 低翘曲	lx70t45
	抗静电, 良滑动	lx70g35c
	抗静电	lx70g50c

日本东丽lcp塑料用途:

1）lcp塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
2）用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。
3）lcp已经用于微波炉容器，可以耐高低温。lcp还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
4）lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
5）lcp还可以与聚砜、pbt、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。