平面修整器(CMP conditioner )

半导体研磨盘修整器——cmp conditionerdiamondplate，是一种化学机械抛光的复合研磨加工工艺。半导体晶圆在固定磨粒抛光垫上进行研磨去除多余材料，在不断地磨削过程中，抛光垫会粘附晶圆去除物或大颗粒的研磨介质，平面修整器就是在cmp加工过程中，有规律的修整抛光垫，使其保证较高的平整度和锋利性，以及更多的容纳性，可以更多的容纳研磨液达到高效的稳定的磨削性。