PEEK板电子灌封硅胶 PCB板快固型灌封硅胶

peek板电子灌封硅胶 pcb板快固型灌封硅胶

peek板电子灌封硅胶 pcb板快固型灌封硅胶应用于peek、pcb、pvc等材料的电路板、线路板密封的高分子有机硅胶材料，粘度值较低，具备很好的流动性，自流平性能较好，灌注混合搅拌均匀后的胶料，可以自然流淌到板材上的细小角落、孔洞，不会有死角灌封不到的情况，硫化后的硅胶保护层物化性能好，具有绝缘、防水、防潮、阻燃、减震、耐油等特性，可以很好的保护板材上的元器件产品。

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因peek pcbpvc板材与加成型铂金催化硅胶会有少许物料反应，出现板材表面固化不完全、黏黏状等情况，需进行特调后再使用，特调后的灌封硅胶固化时间较快，一般10-30分内可以表干固化；使用缩合型灌封硅胶不会有影响。

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固化前后技术参数：

注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：

1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

包装规格：

hy 9315：40kg/套。(a组分20kg +b组分20kg)

贮存及运输：

1.本产品的贮存期为1年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。