广泛应用于led固晶、cob、miniled、大功率倒装固晶芯片等。
主要用于大功率led芯片与散热片之间的固晶焊接。此锡膏可以替代导电银胶解决大功率led封装散热问题，提高大功率led使用寿命与输出的稳定性，锡膏键合为金属间焊接，其热导率约为导电银胶的数倍，因此在led晶圆封装等领域，以固晶锡膏代替导电银胶和导热胶等封装材料，可以提高led灯的散热效果，加强芯片键合强度，提高输出的稳定性。
1. 高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍。
2. 共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 残留物极少，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。
4. 有5#6#7#锡粉颗粒直径可以选择，能有效满足5-75mil(0.127-1.91mm）围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
产品信息
锡粉合金成份：sn96.5ag3.0cu0.5
锡粉尺寸： 〇 5#(10-28µm） 〇 6#号粉（5-15µm） 〇 7#号粉（2-12µm）
包装规格：针筒包装5g/支，10g/支，15g/支，20g/支。
