型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
芯片级封装技术
在bga(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从bga发展来的csp封装技术正在逐渐展现它的生力军本色,金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用csp封装技术的内存产品。csp(chipscalepackage)即芯片尺寸封装,作为新一代封装技术,它在tsop、bga的基础上性能又有了革命性的提升。csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,尺寸也仅有32平方毫米,约为普通bga的1/3,仅仅相当于tsop面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多i/o,使组装密度进一步提高,可以说csp是缩小了的bga。csp封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,可逆锡铋焊片轧机,其线路阻抗较小,芯片速度也随之得到大幅提高,csp封装的电气性能和可靠性也相比bga、tosp有相当大的提高。在相同芯片面积下csp所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(tsop多304根,bga以600根为限,csp原则上可以制造1,000根),这样它可支持i/o端口的数目就增加了很多。此外,csp封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升,这也使csp的存取时间比bga改善15%~20%。在csp封装方式中,芯片通过一个个锡球焊接在pcb板上,由于焊点和pcb板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到pcb板上并散发出去;而传统的tsop封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在pcb板上的,焊片轧机,焊点和pcb板的接触面积较小,芯片向pcb板传热就要相对困难一些。csp封装可以从背面散热,且热效率良好,csp的热阻为35℃/w,而tsop热阻40℃/w。测试结果显示,运用csp封装的芯片可使传导到pcb板上的热量高达88.4%,而tsop芯片中传导到pcb板上的热能为71.3%。另外由于csp芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前csp已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域,如内存条、移动电话、便携式电脑、pda、超小型录像机、数码相机等产品
(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,可逆恒温焊片轧机,表面光亮,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气n2/h2--95%/5%)。
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°c) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
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