PCBA电路板锡须测试

锡须观察与测量

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。

由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。

出于环保、人类自身健康的考虑，我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。

电子行业无铅化的趋势，意味着电子工业中*广泛应用的sn-pb焊料将成为历史，同时广泛应用的sn-pb也将被新的金属或合金所取代，作为可能的替代者，

纯sn， sn-bi， sn-ag-cu经研究表明，均有潜在的锡须自发生长问题。

应用范围：

电子元器件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电气等。

测试步骤：

对样品进行表面镀铂金，放入扫描电子显微镜样品室中，对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。

 抑制锡须的方法：

1、避免局部镀纯锡

2、选择亚光或低应力镀锡

3、选择适宜的阻挡层

4、选择适宜的镀层厚度

5、纯锡镀层表面回流处理

6、退火处理

7、避免在纯锡镀层表面进行压负载操作

8、采用有机涂层或其他金属涂层

9、采用适宜的电镀添加剂

 在高密度构装的电子产品里，锡须的要求越来越严格，按照标准要求进行锡须试验，以提升产品质量和强化企业本身竞争力。