清远市金属材料金相分析检测切片方法检测

项目介绍
切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名:cross-section，x-section），是一种观察样品截面结构情况zui常用的制样分析手段。
切片分析技术在pcb/pcba、零部件等制造行业中是zui常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、pcba焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研、电子元器件结构观察，如倒装芯片、铝/铜制程结构、coms、pop等、pcb结构及通孔观察、pcba焊点观察、led结构观察、imc观察、电容、油漆厚度、镀层、金属及零部件结构观察等。
主要检测项目
1、pcb结构缺陷：pcb分层，孔洞断裂等
2、pcba焊接质量检测：
a. bga空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b. 产品结构剖析：电容与pcb铜箔层数解析，led结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c. 微小尺寸测量（一般大于1μm）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
依据标准
ipc-tm650 2.1.1、 ipc-tm 650-2.2.5、ipc a 600、 ipc a 610等。
切片分析步骤
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（om观察、sem观察、eds分析、ebsd分析等）
使用仪器
精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
切片分析主要用途
一种观察样品截面组织结构情况的zui常用的制样手段。
1：切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察
2：切片后的样品可以用于sem/eds扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
3：作完无损检测如x-ray，sam的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。
4：切片后的样品可以与fib联用，做更细微的显微切口观察。

  周经理