高比重钨合金配重钨球

钨合金特点

　　它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业。                                                        

　　高比重钨合金按合金组成特性及用途分为w-ni-fe、w-ni-cu、w-co、w-wc-cu、w-ag等主要系列。

1.钨合金渔坠系列：子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型。                             钨珠、钨球

2.钨珠、钨球系列：φ1.5mm-φ10mm 精度±0.01mm，用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸；φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm，用于石油钻井平衡、猎枪弹丸。

3 配重：高密度钨基合金配重系列： 机械用的平衡锤；飞锤；石油钻井配重杆；飞镖杆；高尔夫球配重块；赛车配重块；手机、游戏机振子；航空航天的陀螺仪；钟表摆锤；平衡配重球；防震杆。

 4.医疗器械：医用钨合金射线屏蔽材料系列：1、钨合金光栅叶片； 2、钨合金防护罐——用于医疗上的放射性屏蔽壁；屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器。3、准直器--用于医疗直线加速器和核技术应用中钨合金系列检测集装箱系统的准直器；co60其他辐射的屏蔽。

5.电器材料：电器材料系列：电火花加工的电极和电阻焊的电极；高比重电触点、空气断路器中的触点。

6.热沉材料：由于耐高温性能和良好的散热性能，目前在电子行业，如各类电脑cpu中开始大量采用高比重钨合金材料作为热沉材料。

7.军用：球、棒、方粒、圆柱，其他钨合金电镦块，核技术应用中钨合金。

 工艺流程

　　混料：将钨粉、镍粉、铁粉（如产品有无磁性要求，则可加入铜粉代替铁粉均匀混合)。

　　混料→真空干燥→压制成型→预烧脱脂→加工成型→真空烧结→品质检测→毛坯产品→后续加工（浸油、机加工、热处理、电镀、轧制、锻造等）→精磨产品→产品出库。