焊锡膏锡膏锡泥锡浆
- 供应商
- 无锡圣岛锡业科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥77.00元每瓶
- 品牌
- 鑫邦
- 型号
- XB-63/37
- 产地
- 无锡
- 联系电话
- 0510-82032032
- 手机号
- 15251618855
- 经理
- 郑朝锋
- 所在地
- 无锡市广益路287号哥伦布广场5号楼1503室
- 更新时间
- 2021-02-23 11:05
performance andstandard xb-m6337-t4
items 项目 | standard 规格 | testmethod 试验方法 | |
soldercomposition 焊料成分 | sn63pb37 | --- | |
melting point(℃) 融点（℃） | 183 | dsc | |
fluxcontent 助焊剂含有量 | 9.5~10.5 (mass%) | jis z 31976.1 | |
viscosity of solderpaste 焊膏的粘度 | 200±30 (pa.s) (initialproduct/生产时) | jis z3284 6 | |
grain size ofpowder 粉末的粒度 | 20~38（μm） | --- | |
chlorine content influx 助焊剂中的氯素含有量 | under0.08% | jis z 31976.5 | |
spreadingratio% 扩展率% | 75%以上 75%min | jis z3197 | |
coppermirrorcorrosiontest 铜镜腐蚀试验 | no corrosionpermissible. 无腐蚀状态 | ||
copperplate corrosiontest 铜板腐蚀试验 | jis z3284 4 | ||
insulationresistance 绝缘阻抗 | 40℃,90% | 1.0×1011(Ω)min 1.0×1011(Ω)以上 | jis z3284 3 |
85℃,85% | 5.0×108(Ω)min 5.0×108(Ω)以上 | ||
ti index 触变系数 | 0.55±0.05 | -- | |
wetting effect(copper plate) 润湿效应试验 | class 1-3 | jis z3284 10 | |
migrationtest 迁移试验 | notoccur 不发生 | jis z3284 14 | |
solderball 焊锡球试验 | jis z3284 11 | ||
印刷坍塌 slump-in-print | 0.2mm | jis z3284 7 | |
加热坍塌 slump-in-heat | 0.3mm min | jis z3284 8 | |
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