主板散热片：
在一块主板上，可以看到众多的插槽与开关，还有电阻、电容等电子元件。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，改善温度频率特性；并且由于高分子材料的可加工性能良好，可以说的是铝板散热器片耐热性与耐压性对主板性能稳定有重要的作用。
cpu散热器：
就散热材质来说，每种材料其导热性能是不同的，镇江市铝板，业界大部份都使用铝合金板，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。
全铝机箱以及铝合金键盘：
全铝机箱都可以算是一分钱一分货，散热性好、颜值高且抗压性强，依靠自身较好的延展性以及强度可以直接进行高强度冲压，弯折等等一系列动作。
全铝键盘以及机箱外壳一般采用3003铝板，经过拉丝氧化，折弯，相对于传统的塑料键盘，不用担心使用时间久造成的塑料硬化，更容易清洗，5754铝板，不怕磕碰，牢固耐用，外观简洁更加美观，相对于铁质键盘防锈不用表面喷涂，现在的市场越发的注重产品的使用周期与保值价值，货比三家，择优选择重来都是市场之道，那么产品的优势显露无疑。宏观来说，可持续发展、循环利用，节能与环保是日趋大势，全铝机箱键盘既能保值回收，更在节能与环保上伸出援手。
硅含量在8%-12%之间的铝合金是一个过渡区间，既能够运用普通硬质合金，也能够运用金刚石刀具。但运用硬质合金应运用经pvd(物理镀层)方法、不含铝元素的、膜层厚度较小的刀具。由于pvd方法和小的膜层厚度使刀具坚持较尖利的切削刃成为可能(否则为防止膜层在刃口处反常长大需要对刃口进行足够的钝化，切铝合金就会不行尖利)，镜面铝板，而膜层资料含铝可能使刀片膜层与工件材料发作亲合作用而破坏膜层与刀具基体的结合。由于超硬镀层多为铝、氮、钛三者的化合物，可能会因硬质合金基体随膜层脱落时少数脱落造成崩刃。
1、切割缝细：激光切割铝板的割缝一般在0.1mm-0.2mm
2、切割面光滑：激光切割铝板的切割面刺无挂渣。
3、热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。
4、节省材料：激光加工采用电脑编程，激光设备可以把不同形状的铝板加工件进行材料的套裁，提高铝板的材料利用率，节省大量的材料成本。
5、能切多厚铝板主要看激光发生器的功率，一般6000w的厚能切到16mm，4500w能切到12mm。
铝板属于高反材料，对激光器的损伤很大!
一般不会建议客户去拿光纤激光切割机去切割铝板，尽量少用!
一台激光器就好几十万，搞坏了得不偿失的!
总结：根据个人经验，1100铝板，二氧化碳激光机价格相对较低，激光发生器功率大，在特别需要时可以尝试切割铝板。注意，我上面说的，在铝板上面涂层黑色吸光颜色，防止反光烧坏镜片或激光头。至于光纤激光机还是不要切割铝板吧，得不偿失，选择其他方式加工铝板吧。
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