SMT贴片加工定制 宝安dip后焊加工 盐田加工

5、程序烧制

在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(testpoints)，smt贴片加工定制，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(functiontest)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

smt贴片加工中助焊剂的作用助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面。

1、去除在smt贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物。助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧

化膜发生还原反应，盐田加工，生成松香酸铜，它易与未参加反应的松香混合，留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，终置换出纯铜。助

焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。

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