EPU-602固态聚氨酯改性环氧树脂DICY固化Tg125度高软化点

lepmod epu-602
性能指标:
外观 淡黄色至棕褐色透明固体       环氧当量 (g/eq) 600-800
vicat软化点（℃） 115-135         tg（℃，与dicy固化，dsc,） 125
粘度（cp@25℃, 55%mibk/异佛尔酮溶液） 1500-2500
应用领域:
 高温胶粘剂，模具浇注，封装与灌封，复合材料（包括ccl），环氧乙烯基树脂制造，环氧防腐涂料

alzchem®类促进剂

urone系列为双氧胺降低固化温度和缩短反应时间的潜伏性促进剂，推荐添加量应该在0.5-5phr,添加量的增加在降低固化温度的同时，会对tg也有一定的降低。其中ur200和ur300活性类似，ur500能够有效降低固化温度并具有稳定的储存期，ur300和ur500适用于无卤体系。urone系列配合双氣胺，在不同的配方体系中能够储存3-24 months。

品名 含量min, % 挥发物 max, % 熔点，°c 粒径max, 98% 分子量 水溶解度 @20°c,g/l

ecure 2097 1.0 155 15 - 低

dyhard ur20098 1.0 155 10 233.1 0.042

dyhard ur30098 1.0 125 10 164.21 3.85

dyhard ur50095 1.0 180 10 264.3 60

autl芳香胺固化剂

品名 熔点(°c) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途

4,4-dds-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。

3,3-dds-250  晒斗，复合协斗，印刷赣 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。

超细4,4-dds 175-185 99 10 (d50) 超细型4,4-dds,易分散 预溺4,复合材k印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子模塑化合物(emc).

超细 3,3-dds 165-175 99 10 (d50) 超细型3,3-dds,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(pcb)、粉末涂料电子模塑化合物(emc)。 

lepcu®dicy固化剤

品名 含量,min% 水含量,max% 分散助剂含量， max,% 焰点,。c 粒径卩m 粒径，卩m

lepcu8 ddh20 9803 1.5 209-212 10 (d50) 20 (d98)

lepcu®ddh5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (d50) 10 (d98)

lepcurddh3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (d50) 6 (d98)

lepcu®潜伏性固化剂

品名 粒径(pm) 熔点(°c) 推荐比例

phr完全固化时间

(1g/min)结构特性 用途

hma 230010 (d50)10515-2580°c/40min改性瞞 快固，固化物哑光 电物装，复合械斗

haa 102010 (d50)11515-2080°c/30min改14^,就 快固，剧桃礙 电削装，瞬

haa102110 (d50)11515-2080°c/30min改皤类，就快 固，固化物表面离亮光 电刼装，知