lepmod® epco-1104

epco-1104低总氯柔软性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速度

epco-1104柔软性低总氯环氧树脂高粘接用于柔性灌封结构胶粘剂

epco-1104低粘度柔软性环氧树脂高粘接可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应

epco-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐双氰胺

概述：

epco-1104 为定制级功能性柔性环氧树脂材料。具有低粘度，柔软性好的特点。反应速度快，可与正常的胺，酸酐，双氰胺等固化剂配合使用。可用于柔性灌封，结构胶粘剂等领域。

性能指标：

外观 (appearance)           淡黄色液体

颜色 (color, gardner, max)          2

环氧当量 (eew,g/eq)        530-600

粘度(cps@25℃)            

应用领域：

电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:

20kg/桶或200kg/桶。储存建议：

非危险品，请储存于阴凉干燥通风处，远离强酸强碱性物质及明火。

产品目录

productcatalog

p5lepmod®聚氨酯改性环氧树脂

p7lepmod®二聚酸改性环氧树脂

p8lepmod®核壳增韧环氧树脂

p9lepmod®液体丁二烯橡胶改性环氧树脂

p9lepmod®高分子量树脂及环氧增韧剂

p11adekatz环氧树脂及嵌段聚氨酯树脂

p12lepro®有机硅杂化型环氧树脂

p13lepro®户外耐候型氢化环氧树脂

p14lepro^高粘接超低氯环氧树脂

p15lepr。叫氐氯型环氧树脂

p16adeka低氯环氧树脂

p16lepmod^环氧改性丙烯酸酯

p17lepmod®定制型功能性环氧树脂

p17lepro哆官能环氧树脂

p18atultz环氧树脂

p18ccp覆铜板用环氧树脂

p19adeka潜伏性固化剂及改性胺固化剂

粉化双氤胺及脈类促逬剂

p21atul芳香胺固化剂

p21lepcu®潜伏性固化剂及cujin剂

p23基础胺类固化剂

p24lepro®基础功能性环氧稀释剂

p24adeka低氯稀释剂

p25polyvest液体聚丁二烯

p26汽车pvc糊树脂用耐黄变型增粘剂

芳香胺固化剂

品名熔点(°c) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途

4,4-dds-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。

3,3-dds-250  晒斗，复合协斗，印刷赣 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。

超细4,4-dds 175-185 99 10 (d50) 超细型4,4-dds,易分散 预溺4,复合材k印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子模塑化合物(emc).

超细 3,3-dds 165-175 99 10 (d50) 超细型3,3-dds,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(pcb)、粉末涂料电子 模塑化合物(emc)。

lepcu®dicy固化剤

品名含量,min% 水含量,max% 分散助剂含量， max,% 焰点,。c 粒径卩m 粒径，卩m

lepcu8 ddh20 9803 1.5 209-212 10 (d50) 20 (d98)

lepcu®ddh5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (d50) 10 (d98)

lepcurddh3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (d50) 6 (d98)