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全彩led显示屏驱动芯片有什么作用？

   全彩led显示屏驱动芯片有什么作用？其像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此led驱动芯片的优劣，对全彩led显示屏的显示质量起着重要的作用。全彩led显示屏驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。

    通用芯片一般用于全彩led显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。常用的通用芯片是74hc595，具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能。每路蕞大可输出35ma的非恒流的电流。

   由于全彩led显示屏是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。专用芯片的蕞大特点是提供恒流源输出，保证led的稳定驱动，消除led的闪烁现象。具有输出电流大、恒流等特点，适用于要求大电流、高画质的场合，如户外全彩屏、室内全彩led显示屏等。

led显示屏尺寸规格及计算方法

　　一、点间距的计算

　　1、各单元板常见型号及尺寸

　　led屏普遍是用单元板做的。led单元板常见型号及尺寸(mm)对应如下：

　　不同的牌子可能会存稍微的差异。

　　2、那么它是如何计算出来的呢?

　　这里面就以p10与p16来举例，因为他们常见。

　　ph16单个单元板尺寸

　　以p16型号，一般模组的led点间距长有16点，宽有8点，而p16的点间距为10mm。所以计算：

　　长度=16点×1.6㎝=25.6㎝

　　高度=8点×1.6㎝=12.8㎝

　　ph10单个单元板尺寸

　　以p10型号，led楼体亮化，一般模组的led点间距长有32点，宽有16点，而p10的点间距为10mm，所以计算：

　　长度=32点×1.0㎝=32㎝

　　高度=16点×1.0㎝=16㎝;

　　和上面的数据是一样的，一般的是不用计算这些，只需要记着上面的图片内容就行。

　　二、室内led屏的计算

　　上了解了上面的一些基本数据后，我们可以通过一个实例来看下。

　　例：

　　如果你需要一个室内全彩屏长宽分别为4m、3m的led屏幕，用p10的屏，住宅楼体亮化，如何计算出它的实际长和高尺寸?

　　可能有些朋友不理解这个问题是什么意思，既然已经有长和宽了，为什么还要计算呢?因为led大屏是由多个单元板组成，所以要计算出长4m、宽2m的大屏需要使用多少块单元板。

　　1、首先计算长、高需要多少单元板(用整屏的长除以单元板的长，取整数)

　　长：

　　我们从上面了解到p10的基本数据，其模组数量计算为：

　　长：4m/0.32m=12.5个≈13个。

　　宽：3m/0.16m=18.7个≈19个

　　因为模组单位为1，所以要取整。

　　2、实际长和高尺寸(用需要的单元板数量乘以单个单元板尺寸)

　　长：13*0.32=4.16m，

　　宽：19*0.16=3.04m

　　3.实际led屏幕面积：

　　所以，led长度为4.16*3.04m。

　　三、室外led屏的计算

　　室外led采用的是箱体进行拼接的，箱体的尺寸和模组相比，有比较多，但是计算方法是类似的!都是需要*个数取整去计算屏幕尺寸。

　　四、门头led屏的计算

　　走在大街上，我以看到银行、商铺门头上的长方形led显示屏在播放广告字幕，铅山县楼体亮化，我们通常简称为门头led屏、led条屏或led走字屏。那么门头led显示屏规格是多少?如何确定屏幕尺寸?其实跟室内的差不多。

　　举例：

　　一商铺定制一块p10单色led显示屏(320*160)，打算做长宽为3.5米×0.8米的走字屏。如何计算门头led显示屏实际尺寸?

　　1、首先计算长、高需要多少单元板(用整屏的长除以单元板的长，取整数)

　　长：3.5m÷0.32=10.9375≈11

　　高：1m÷0.16=5≈5

　　2、实际长和高尺寸(用需要的单元板数量乘以单个单元板尺寸)

　　长：11×0.32=3.52m

　　高：5×0.16m=0.96m

　　3.实际led屏幕面积：

　　3.52m×0.96m=3.3792㎡

　　需要补充的是：

　　门头led显示屏还有边框尺寸的，由于边框型材有很多种规格，

　　常用的边框厚度为9公分。宽度加3.5cm(一边);也有宽度加4.5cm(一边)

　　假设这里我们用的边框为3.5cm一边，那么门头led显示屏长、宽如下：

　　整屏长：3.52m+0.035*2=3.59m

　　整屏高：0.96+0.035*2=1.03m

　　因此实际整屏面积：3.59m×1.03=3.6977㎡

八个方向解决led电子显示屏的散热

1.导热塑料壳：在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。 　　　　2.空气流体力学：利用灯壳外形，商场楼体亮化，制造出对流空气，这是成本的加强散热方式。 　　　　3.铝散热鳍片：这是常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。 　　　　4.表面辐射散热处理：灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。 　　　　5.导热管散热：利用导热管技术，将热量由led全彩显示屏芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯等是常见的设计。 　　　　6.风扇散热：灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，这种方法造价低、效果好。但是，要换风扇就是麻烦而且也不适用于户外，这种设计较为少见。　　　　7.液态球泡：利用液态球泡封装技术，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是目前除了反光原理外，利用led芯片出光面导热、散热的技术。　　　　8.导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将led芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏led全彩显示屏的芯片。高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到与led全彩显示屏芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间过程。

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