单组份常温贮存导电胶，9969银导电胶，代替H20E H20S

一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。

n  适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象

n  满足高耐温使用要求

n  卓越的粘接力

n  优异的 85℃/85%rh  稳定性

型号

9969

外观

银白色

比重

4.0±0.2

固含量

65%

粘度

90-150dpa·s

（rionvt-06 粘度计测量，@25℃2#转子）

触变性

4.0

保质期（25℃密封容器）

6 个月

固化条件

150℃×30~120min（根据用户要求适配）

性能参数

项目

指标

测试方法

破坏芯片推力

≥12kgf/cm2

推力计

延伸系数 25℃

7.3gpa

dma，1hz，-0.5mmthick sample

延伸系数   225℃

395mpa

dma，1hz，-0.5mmthick sample

硬度

＞3h

铅笔硬度

线热膨胀系数（<tg）

45ppm/℃

tma

线热膨胀系数（>tg）

185ppm/℃

玻璃化转变温度

120℃

dma，inflection

导热系数

3~6w/m·k

激光闪点法

体积电阻率

2×10-4Ω·cm

四探针法

ablestik：

  导电银胶:主要经营有ablebond84-1a、84-1lmi、 84-1lminb(b1)、 84-1lmisr4、84-1lmit(t1)、 826-1ds、826-2、2600at、2600bt、2185a、2030sc、2100a、3、8360、8352l、968-2、979-1、71-1、jm7000等一系列产品,适用于半导体(ic)封装(如dip/sop/to-92/bga...)、led(如普通发光二极管/lamp/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ablebond84-3、84-3j、84-3lv、84-3mv、789-3、789-4、2025d 、2025m、 2035sc 、8384、8387a、8387b、2039h、dx-10、dx-20-4等一系列产品,适用于半导体(ic)封装、摄像头(cmos/ccd)工艺、led、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
uv胶:主要经营有ableluxhga-3e、hga-3s、a4021t、a4035t、a4039t、a4061t、a4083t、a4086t、a4088t、a4502、cc4310、aa50t 、bf-4 、ogrfi146t等一系列uv紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(cmos)等领域;如手机摄像头lens固定,光纤耦合器(coupler),激光器(laser),跳线(jamper),衰减器(attenuator),探测器(detector)等。
胶膜:主要经营有ablefilm506 、508、550s、561k、570k、5020、5020k、5025e等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。