2021IPC APEX EXPO美国加州线路板及电子组装技术展

2021IPC APEX EXPO美国加州线路板及电子组装技术展|2021IPC APEXEXPO美国加州线路板及电子组装技术展

2021美国加州圣地亚哥国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO
San Diego, California International Circuit Board and ElectronicAssembly Technology Exhibition
举办时间：2021/1/26---2021/1/28
举办展馆：美国加利福尼亚圣地亚哥会展中心
所属行业：电子电力
展会城市：国外|美国
展会面积：50000平方米
举办周期：一年一届

参展联系：

Suki Zhou
手机:
｜ 座机：0755-8214 8214#8003
｜ 邮箱: Suki@Seric-Asia.com  
｜ QQ : 87916836

展会概况
美国线路板及电子组装技术展IPC APEXEXPO现已成功发展为北美地区电子行业负盛名的专业类展会。同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。
上届展会有来自世界各地的400余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，是世界上大规模的专业展会之一。业内所有重要的供应商将齐集于100,000平方英尺展览区的便捷位置。领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商均参加该展，参展的全球企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。

参展范围
1、电子组装设备与材料、电子组装设备、PCB化学品及材料、电子制造服务与承包组装等；
2、手工工具和焊台、模板印刷设备、印刷电子产品、REACH/ROH合规服务、自动测试设备、清洁设备及用品、零部件、连接器、固定件、元件预加工及贴装设备等；
3、光伏、太阳能产品、软件（CAD、CAM、MES等）；
4、测试检验系统、电子生产线设备与附件、线路板产品应用、线路板、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、线路板设备等；
5、内外层工序、电镀、锣板设备、电子包装设备等。

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