陶瓷激光切割机 硅片激光切割机 光纤激光切割机 小型激光切割机

陶瓷激光切割机 硅片激光切割机 光纤激光切割机小型激光切割机

设备特点

1、 采用光纤激光器，稳定的光束质量，性能稳定；

2、 搭载精密切割头、聚焦光斑小，切割效果优；

3、 设备搭配光学大理石平台、精度直线电机及负压吸附系统，定位准，加工稳定性高。

适用材料：   蓝宝石、陶瓷、硅片以及脆性材质。

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

技术参数：

机型

model

cl-fsc150q

单脉冲能量

max.single   pulse power

15j

30j

平均功率（连续模式）

max.   average power

150w

300w

峰值功率

maximum   pulse energy

1500w

3000w

激光波长（nm）

laser   wavelength

1070

脉冲宽度（ms）

pulse   width

0.2～50

工作方式

working   mode

脉冲/连续

pulse/continuous

运动平台

精密直线电机

加工幅面

400*400（可定制）

崩边大小

 ＜30μm（视材料而定）

定位

红光/ccd视觉定位（可选配）

锥度

＜2°

切割厚度

≤2mm(视材料而定)

          切割效率

5-20mm/s(视材料而定)

尺寸精度

±20μm

冷却方式

cooling

风冷

供电电源

power   suppy

220v±10% 50hz