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中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm  槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm   过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milvia  小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊pcb板，可一站式满足客户的多种需求。

做pcb，优选中雷电子，以诚信迎接您的服务。

印制pcb的层数能够分哪几种呢?

1.印制pcb单面板，在底子的pcb上，零件会集在其间一面，导线则会集在另一面上。导线只出现在其间一面，这种pcb叫作单面板（single-sided）。只需前期的电路才运用这类的板子。

2.印制pcb双面板，电路板的双面都有布线，要在双面间有恰当的电路联接才行，双面板的面积比单面板大一倍，布线能够相互交织（能够绕到另一面），适宜用在比单面板更杂乱的电路上。

3.印制pcb多层板，在较杂乱的运用需求时，电路能够被安顿成多层的规划并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

4.六层（含）以上的内层pcb以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了添加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板运用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大多数的主机板都是4到8层的规划，不过技能上能够做到近100层的板。

pcb需要注意的一些问题

pcb，也称为hdi板,常多用于手机,gps导航等等产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。

pcb如果要抄板，会有难度，而且难度比较高，一般手机板和hdi板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据中雷电子抄盲埋孔板的时候得到已下的经验。

1..一定要细心，抄板之前做好准备工作。

2.设备一定要先进。

3.抄板的过程中要不断和原板对比。

4.注意检查，多次反复检查。

需要抄板可以找中雷电子胡小姐。