南通电容回收 江苏宏胜再生环保 废旧电容回收

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在电子电路中，除了接触多的电子元器件(例如电阻，电感，南通电容回收，电容，二极管，三极管，集成电路等)以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，废旧电容回收，开关及接插件等。

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检测方法/电子元器件

中周变压器的检测

a 将万用表拨至r×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。

b 检测绝缘性能 将万用表置于r×10k挡，做如下几种状态测试：

(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；

(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；

(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况：

(1)阻值为无穷大：正常；

(2)阻值为零：有短路性故障；

(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。

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bga封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体ic的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，bga封装的增长速度快。在1999年，bga的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高i/o端数方向发展。bga封装技术主要适用于pc芯片组、微处理器/控制器、asic、门阵、存储器、dsp、pda、pld等器件的封装。

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