武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，不锈钢氮气柜，是一家专业销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询！
ipc/jedec j-std-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°c+5°c/-0°c，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°c。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那幺推荐用235°c的回流温度来作评估。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 j-std-020。
1 级 - 小于或等于30°c/85% rh 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于30°c/60% rh 一年车间寿命
2a 级 - 小于或等于30°c/60% rh 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30°c/60% rh 168小时车间寿命
4 级 - 小于或等于30°c/60% rh 72小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30°c/60% rh 48小时车间寿命
5a 级 - 小于或等于30°c/60% rh 24小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30°c/60% rh 72小时车间寿命 (对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析(参阅j-std-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。j-std-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。
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ctd1436bd
容积：1436l
外形尺寸：w1200 x d710 x h1910mm
内尺寸：w1198 x d682 x h1723mm
搁板数量：5
为什么集成电路要放在防潮箱里面存储？
因为潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于ic内部的潮气，在smt过程的加热环节中形成水蒸气，防氧化氮气柜，产生的压力导致ic树脂封装开裂，并使ic器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在pcb板的焊接过程中，氮气柜厂家，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
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关于潮湿对电子元件的危害！
潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响，如stm、ic、led、smd、lcd、pcb等，周口氮气柜，应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(bga， ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(smd， surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
ipc - 美国电子工业联合会制订和发布了 ipc-m-109， 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件：
ipc/jedec j-std-020 塑料集成电路(ic)smd的潮湿/回流敏感性分类
ipc/jedec j-std-033 潮湿/回流敏感性smd的处理、包装、装运和使用标准
ipc/jedec j-std-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法
ipc-9501 用于评估电子组件(预处理的ic组件)的印刷线路板(pwb， printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法
ipc-9502 电子组件的pwb装配焊接工艺指南
ipc-9503 非ic组件的潮湿敏感性分类
ipc-9504 评估非ic组件(预处理的非ic组件)的装配工艺过程模拟方法
原来的潮湿敏感性组件的文件，ipc-sm-786， 潮湿/回流敏感性ic的检定与处理程序，不再使用了。
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