半导体金属封装外壳 安徽步微 深圳金属封装外壳

光纤类管壳/金属封装类外壳的密封可靠性分析，1.光纤类管壳/金属封装类外壳的金属材料。2.钎焊后，封接环表面的磨光，以保证平整度。3.盖板的尺寸设计。为提高密封强度，盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大，做到全部覆盖住，被封结金属体的直角交汇处，全部采用r角，或者圆角的设计，增加壁厚，金属封装外壳生产厂家，增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性！

tqfp封装

tqfp是英文thin quad flatpackage的缩写，深圳金属封装外壳，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(tqfp)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如pcmcia 卡和网络器件。几乎所有altera的cpld/fpga都有 tqfp 封装。

金属封装内管壳的气密性测试

主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进行1气密性试验。

压力容器应按以下要求进行1气密性试验：

（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验，可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。

（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，半导体金属封装外壳，其试验用气体的温度应不低于5，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。

（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。

（4）进行1气密性试验时，to金属封装外壳，安全附件应安装齐全。

（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。

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