激光圆模机 上、下对切 森茂

smcy-2000型激光圆模切割机系采用公司自主知识产权(专利号zl200320115463.x）开发出的新一代激光圆模切割机，为国际国内首创，其核心技术同平模切割机一致，可对直径360mm、410mm标准圆模板进行各种图形的切割，单台设备成本及使用成本远远低于大功率圆模激光切割机，其性价比极高，对广大客户而言，投资少、风险小、成本低、回报快，在圆模激光加工领域具有无可比拟的竞争优势。