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电子产品体积小，SMT电路板焊接哪家好，组装密度高

SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，SMT电路板焊接，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用Zui常用的喷锡工艺。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。

2、有铅中的铅对人体有害，SMT电路板焊接报价，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，SMT电路板焊接价格，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，Zui后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。

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