x-ray检测技术如何在pcb中的得到更好的应用呢？
先让我们了解一下pcb行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。x-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过x-ray检测可以有效的控制bga的焊接和组装质量。现在的x-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。pcb行业是其中的一种。从某种程度上来说x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
检测设备主要参数：1小分辨率：950纳米(0.95微米)影像接1收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度图像采集:1.3m万数字ccd；1大检测区域面积: 18”x16”(458mm * 407 mm)1大样品尺寸: 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm)系统1大放大倍数: 至6000x；显示器: 20.1"(dvi interface)数字彩色平板lcd，(1600 x1200pixels)安全性: 在机器表面任何地方x光泄露率 < 1 m sv/hr 等等
x-ray是什么意思呢?这个只要是懂行的人都基本上可以了解。ray在英文中是射线、光线、辐射等的意思。所以x-ray也就是x射线。 x射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。x射线检测系统的基本原理为x射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，x射线设备，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的x射线强度。工业测量领域中的x射线，也有叫x光机，x射线检测仪，x射线测量仪等。
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